3nm争夺战已打响

发布时间:2022年07月24日
       科技的发展有时会超出我这种普通人的想象。台积电今年才开始量产 7 台, 计划明年量产 5 台。
       计划在2022年实现量产, 这么大的进步, 可以说是竞争激烈。其结果也是科技飞速发展的结果。 3 该技术可以说已经接近半导体工艺的物理极限, 目前处于实验室阶段。 3工艺的技术难度很高, 是一个很大的挑战。台积电:3.为未来产品储备。一般来说, 需要传输的数据越多, 必须插入的晶体管就越多。
       在相同的体积下, 甚至更小的波浪下, 晶体管必然会更小。以纳米为单位计算, 它们彼此排列得更近。能够提供这种工艺的代工厂, 会受到世界各地设计公司的青睐。在全球晶圆代工市场, 台积电占据主导地位, 占据全球晶圆代工市场约60%的份额。不仅营收远超其他厂商, 而且在第7工艺节点垄断了目前几乎所有的芯片代工订单。今年已经流片50多个7芯片, 明年7、7制程订单将超过100个。今年8月底, 台积电公布了3制程制程计划。目前,

台南园区三片晶圆厂已通过初步环评。
       台积电计划在2020年投资6000亿新台币(约194亿美元)建厂, 2021年完成设备, 预计最快2022年底至2023年初投产。第3工厂建成后, 预计雇用4, 000人。为满足台积电3厂需要, 南科台南基地日用水量将从251万吨增加到32.5万吨, 用电量从222万瓦增加到299.5万瓦;预计这一变化后, 温室气体排放量将每年增加427万吨。三星:市场环境必须开辟新战场 花旗预计明年内存价格至少下降30%。对于制造商来说, 内存降价是极其不愿意看到的, 尤其是最大的内存供应商三星, 其芯片占三星半导体业务收入的85%。
       为了弥补内存降价带来的损失, 三星明年将加强代工业务。
       虽然在第 7 节点落后台积电, 但三星表示其 3 制程已完成性能验证,

将于 2020 年量产。在晶圆代工方面, 三星此前也曾有过辉煌的历史, 率先量产在节点32、14、10, 但是三星在节点7上的进度落后于台积电, 而且自家9820处理器也没有赶上7进程, 或者说10进程改进的8进程听起来和7进程在数量上差不多, 但实际上它和麒麟980、苹果12、骁龙855并不是一个世代的水平。在内存芯片降价的大环境下, 三星的半导体业务也会以代工为主。去年, 三星代工业务营收为46亿美元, 三星的目标是营收翻番至100亿美元。不止美元, 但要实现这个目标, 除了斥资 56 亿美元建设新晶圆厂外, 三星还要在技术上更加努力才能赶上台积电。经过多年的积累, 三星终于要站在世界之巅了。在当前国家在“芯片化”的大背景下,

三星的发展历程可以说为我们提供了很好的借鉴, 它的成功也证明了芯片不仅在欧美也能成为世界顶级水平。抢占最小纳米制造制高点的技术飞速发展, 迫使芯片代工龙头台积电加快新工艺产品的准备。芯片技术的飞速发展和制造工艺的快速发展, 迫使芯片制造厂加快工艺技术的升级换代。 2012年, 28的量产成为主流。然而仅仅时隔5、6年, 台积电和三星今年就开始量产7制程。芯片制造之间的竞争, 不得不让领先的台积电迅速抢占芯片制造的制高点。在芯片代工行业, 台积电、格芯、联电、三星、中芯国际等公司之间的竞争也相当激烈。台积电虽然是芯片代工的龙头企业, 但也不敢掉以轻心。尤其是三星在2018年下半年宣布7制程量产时,

直接公布了未来计划2019年生产5颗芯片、2020年4颗芯片、2021年3颗芯片。由此可见年年奋起一步, 显露其雄心。而台积电作为领头羊自然不敢掉以轻心, 只有加快进度, 才能实现3制程的量产, 抢占制高点。台积电和三星的计划给大陆芯片厂商带来了很大压力。大陆芯片制造的代表是中芯国际, 但这样的代表要到2019年才能开始实施。目前, 14道工序的生产差距已超过5年甚至更长。